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电子元器件详细资料 » IC[6788] » 3-1775013-0
型号:3-1775013-0类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:TE Connectivity
封装:2-SMD描述:CONN RCPT 30POS .8MM BRD-BRD TIN

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN RCPT 30POS .8MM BRD-BRD TIN
系列Fine Stack (FS)
制造商TE Connectivity
连接器类型插座,中央带触点
针脚数30
间距0.031"(0.80mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性板导轨,固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度100µin(2.54µm)
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度3mm
板上高度0.094"(2.40mm)

供应商

深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
深圳市旺财半导体有限公司李先生86-83209217
深圳市华斯顿科技有限公司销售部1部0755-83777607/83777708/82799993
深圳市华创欧科技有限公司朱先生086-0755-23945755 83248872
德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

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